1.【IPO价值观】朝微电子核心技术人员薪酬暴跌 连年分红后又大额补流引质疑
2.【每日收评】集微指数涨2%，英伟达Blackwell芯片现已开始投产
3.景嘉微39.74亿元定增申请被证监会核准批复
4.通嘉宏瑞科技完成B轮融资，系泛半导体行业干式真空泵装备供应商
5.聚硅氧烷微球研发商三时纪完成A+轮融资，韦豪创芯、英特尔资本等参投
6.AI PC和手机推动行业景气度， 3C CNC将持续受益产业新浪潮
1.【IPO价值观】朝微电子核心技术人员薪酬暴跌 连年分红后又大额补流引质疑
近日，深交所披露了朝阳微电子科技股份有限公司（简称“朝微电子”）最新的审核问询函。在问询函中，深交所要求该公司就研发费用率较低，且存在部分研发人员协助生产及管理类工作的情形、核心管理人员变更、募投项目合理性等进行解释说明。
核心技术人员薪酬暴跌
朝微电子是一家专业从事半导体分立器件、集成电路和特种电源设计、研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于国防科技工业的航天、航空、船舶、兵器、核工业、电子等领域。
2020年至2023年上半年（简称：报告期内），朝微电子研发费用分别为801.24万元、1308.1万元、1894.95万元、950.14万元，研发费用率分别为3.89%、3.48%、4.33%、3.58%。而同行可比公司研发费用率分别为14.11%、11.7%、11.8%、12.67%，朝微电子研发费用率低于行业均值8个百分点左右。
对此，朝微电子的解释是公司主要销售的产品型号已经形成了较为成熟的技术路线和产品谱系，研发人力投入相对较少。同时自建芯片生产线，研发仅部分试验检验工作需要外部机构协助，外协费用少。
截至2023年6月30日，朝微电子研发人员为48人，占比为12.4%。报告期内，公司研发人员职工薪酬占收入比例分别为1.22%、1.54%、1.83%、1.34%。同行均值分别为6.48%、5.62%、6.35%、7.71%。
员工薪酬方面，朝微电子研发人员人均薪酬从2022年的19.13万元下降至2023年上半年的7.38万元，出现大幅度下滑。
从核心技术人员来看，2022年，王立伟、牟广庆、刘建华、潘启军、胡云安的薪酬分别为99.98万元、20.11万元、31.73万元、53.8万元、53.93万元；到了2023年上半年，其薪酬分别为17.02万元、5万元、10.05万元、18.66万元、19.32万元，均出现大幅度下滑。
值得提及的是，朝微电子存在部分研发人员协助生产及管理类工作的情形。同时在研发费用中，其2022年直接材料费用大幅增加，或存在与生产成本混同的情形。为此，深交所也要求朝微电子说明这些问题的合理性，研发产生的废料与废料收入的匹配性，是否存在针对特定客户的定制化研发的情形等问题。
从研发成果来看，截至2023年10月31日，朝微电子取得专利42项，其中发明专利仅有7项，实用新型专利35项。
而在7项发明专利中，有3项发明专利是受让取得，仅有4项是原始取得。同时有6项专利是2020年之前取得的，而最近获得发明专利时间是2020年6月2日，意味着近4年时间里，朝微电子并未获得发明专利。
而同行可比公司中，截至2023年6月30日，振华科技子公司振华永光取得专利200项、发明专利39项；振华风光取得专利97项、发明专利30项；成都华微取得专利88项、发明专利76项；新雷能取得专利301项、发明专利56项，专利数量均超过朝微电子。
半导体作为技术密集型的科技行业，朝微电子无论是专利数量，还是研发投入均远低于同行，虽然近几年靠抱着军工企业的“大腿”发展迅猛，但能否顺利登陆深交所主板，还要接受深交所的进一步审核。
募投项目合理性存疑
报告期内，朝微电子部分监事、高级管理人员、核心技术人员发生变更。同时公司存在较多退休返聘人员。
2021年6月，在朝微电子科创板IPO撤单后不久，曾毅因个人原因辞去公司董事会秘书、副总经理职位，由宋颖霞接任。2021年7月，公司核心技术人员李昊因个人原因离职，在职期间主导参与芯片生产线的搭建、调试、验收工作。
此外，2022年6月，朝微电子监事王立伟辞任监事，由投资人委派商建洲接任。
针对上述情形，深交所要求朝微电子说明管理团队和核心技术人员是否稳定、公司治理结构是否健全，人员变动对公司生产经营产生的影响，是否存在技术泄露、客户流失方面的风险，是否构成重大不利变化等问题。
另外，与前次科创板IPO相比，朝微电子此次募投金额增长了58.04%。其此次申报深市主板，拟募资7.27亿元，包含扩大批生产能力建设项目、器件及电源研究试验中心建设项目、补充流动资金项目，拟投入募资额分别为3.66亿元、1.44亿元、2.17亿元。
值得一提的是，在公司核心产品产销率下滑的背景下，朝微电子仍大笔募资扩产，其产能过剩风险也遭到深交所问询。
2020年-2022年，朝微电子分立器件产销率分别为75.69%、75.27%、83.68%，特种电源产销率分别为91.57%、88.38%、80.32%，集成电路产销率分别为86.45%、78.31%、61.60%，特种电源和集成电路两大产品产销率连年走低。
对此，深交所要求朝微电子结合报告期内产销率情况、生产线投入产出比、可比公司同类产品的生产设备配置情况、单位产能投资额等，说明募投项目中设备及软件购置费金额的依据及测算合理性，是否存在产能过剩风险；并分析说明募投项目建成后资产折旧或摊销金额及对经营业绩的影响。
而朝微电子回复称，产销率较低主要系客户验收时间长导致。随着军工电子行业发展、下游客户需求增加，公司需进一步扩张规模以满足客户的供货需求及提高公司的盈利能力。
与此同时，在连续分红的背景下，朝微电子利用募资资金2.17亿元用于补充流动资金也引起业内关注。
报告期内，朝微电子进行现金分红分别为2000万元、1000万元、1578.95万元、1578.95，合计6157.9万元。截至2023年6月30日，朝微电子拥有货币资金1.89亿元，且无短期借款，公司资产负债率为22.13%，流动比率、速动比率分别为4.14次、2.77次。
在公司资产负债率较低、且连年分红的背景下，朝微电子使用2.17亿元（补流资金相较于前次IPO增长了429.27%）募资资金补充流动资金，这仍需要公司进一步说明其合理性和必要性。
2.【每日收评】集微指数涨2%，英伟达Blackwell芯片现已开始投产
6月3日，沪指跌0.27%，深证成指涨0.07%，创业板指涨0.79%。成交额超8000亿，仅半导体与电子化学品板块上涨，房地产服务、装修装饰、贵金属、有色金属、环保、小金属板块跌幅居前。
半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，55家公司市值上涨，敏芯股份、中微公司、台基股份等公司市值领涨；61家公司市值下跌，博通集成、st华微等公司市值下跌。
今年6月6日，我国5G迎来发牌五周年重要时间节点。工信部将联合业界举办“移动通信高质量发展论坛”，系统总结我国移动通信，特别是5G产业引领数字经济高质量发展的成果和经验，激励全行业持续巩固提升领先地位和竞争优势。记者获悉，论坛期间将发布主管部门支持5G发展政策并进行权威解读。同时，将举办启动仪式：携手开启5G-A新时代。
全球动态
上周五，美股方面，三大指数集体收跌。道指收涨574.84点，涨幅1.51%，报38686.32点；标普收涨0.8%，报5277.51点；纳指收跌0.01%，报16735.02点。
FAANMG六大科技股中，亚马逊收跌1.6%，奈飞收跌近0.9%，苹果尾盘转涨，微软和Alphabet分别收涨0.1%和0.2%，Meta收涨不足0.1%。
热门中概股方面，造车新势力中，收盘时小鹏汽车跌4%，理想汽车跌超2%，早盘转涨后曾涨超1%的蔚来汽车跌近0.2%，而早盘转涨的极氪涨超2%。其他个股中，到收盘，腾讯音乐跌近4%，腾讯粉单、爱奇艺跌超2%，京东跌近2%，阿里巴巴、百度、拼多多、网易跌超1%，而B站涨约0.7%。
个股消息/A股
捷捷微电——近日，捷捷微电与总部位于杭州的浙江晶能微电子有限公司合作，在吉利科技大厦签署了战略合作协议。双方将进一步加强在工控IGBT领域的战略合作，并拓展在汽车电子领域的合作范围。
芯瑞达——近日，芯瑞达在接受机构调研时表示，目前，公司研发的15.6寸车载悬浮屏2.0版样品性能参数得到了客户认可，公司围绕智能座舱、电子后视镜与等显示应用领域的项目研发按计划推进。公司希望相关产品能够尽快完成客户导入流程，走向市场。公司车载显示产品包括显示终端与模组。
ST百利——5月31日，上交所向ST百利发出定期报告信息披露监管问询函：针对关于预付款项、关于锂电业务、关于合同资产及应收账款、关于存货、关于长期股权投资、关于商誉六个方面按要求履行信息披露义务。
个股消息/其他
吉利汽车——6月2日，吉利汽车在港交所公告，包括吉利、极氪、领克品牌在内，5月总销量为16.07万部汽车，同比增长约38%。今年累计总销量为789,645部汽车，同比增长45%。
苹果——知名苹果分析师Mark Gurman近日爆料称，苹果正在对Siri进行重大升级，旨在提供更自然、更智能的交互体验。不过，苹果公司6月11日的WWDC开发者大会上推出的iOS18将不会集成更高级版本的Siri，由于技术难度和研发进度的原因，Siri的大升级或将推迟至2025年。
英伟达——6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3283.74点，涨64.28点，涨幅2%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
3.景嘉微39.74亿元定增申请被证监会核准批复
6月3日，证监会披露了关于同意长沙景嘉微电子股份有限公司（简称：景嘉微）向特定对象发行股票注册的批复，同意景嘉微向特定对象发行股票的注册申请。
据披露，景嘉微此次向特定对象发行募集资金总额不超过39.74亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。
景嘉微表示，本次募投项目的实施紧紧围绕公司现有主营业务、顺应公司发展战略、迎合市场需求导向、助力加速GPU产业国产化替代进程，系对公司主营业务的升级和进一步拓展，是公司完善市场布局，推动打破GPU产业国外垄断格局的重要举措。
4.通嘉宏瑞科技完成B轮融资，系泛半导体行业干式真空泵装备供应商
青松资本消息显示，近期，通嘉宏瑞科技完成B轮融资。本轮融资合投机构包括青松资本、达晨财智、国开科创等知名机构。
通嘉科技创始于2012年，总部坐落于北京。青松资本消息显示，北京通嘉宏瑞科技有限公司是一家聚焦于高端半导体级干式真空泵研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业，系世界泛半导体行业干式真空泵装备及系统技术服务供应商。
该公司主营业务为“半导体级真空泵以及贴近大客户展开的真空泵维修、清洗服务和配套核心零部件的销售”。其主导产品国际主流全系列干式真空泵以及核心精密零部件，广泛应用于半导体、显示面板、太阳能光伏、LED照明、锂电等行业的集成电路及刻蚀、真空薄膜等设备，以其高效、节能、环保、高性价比、适应严苛工况等核心竞争优势赢得行业关注。
5.聚硅氧烷微球研发商三时纪完成A+轮融资，韦豪创芯、英特尔资本等参投
近日，浙江三时纪科技股份有限公司（以下简称“三时纪TAT”）完成A+轮融资。本次融资由韦豪创芯、英特尔资本、石溪资本、高易创投、显鋆投资、诚美投资、长石创投等业内知名机构共同投资，老股东英特尔资本积极参与且继续领投本次融资，本轮融资的资金将主要用于产线建设和持续研发。
韦豪创芯消息显示，三时纪是全球首家将聚硅氧烷微球及其衍生的球形二氧化硅进行开发且在半导体封装、电子密封胶及印制电路板等领域进行应用的企业，并持续在关键电子材料领域开发新材料。经过长期研发及迭代，三时纪采用创新方法及工艺生产的球硅，具有球形度高、表面光滑、粒度可控范围大、粒径分布可控等性能特点，被广泛用于下游关键半导体封装、基板和高端覆铜板等应用领域。
6.AI PC和手机推动行业景气度， 3C CNC将持续受益产业新浪潮
进入6月，AI PC、AI手机势必会成为行业焦点和市场关注的热点。在2024台北电脑展前夕，英伟达CEO黄仁勋作主题演讲介绍了四款即将发布的全新RTX AI PC，这四款电脑将在本届台北电脑展正式发布。
据了解，目前已有超过200款RTX AI PC，提供高达700 TOPS的AI算力，支持7X生成式人工智能。这些电脑将为用户带来更强大的性能和更智能的体验。
与此同时，微软携手戴尔、宏碁、华硕、惠普和联想等各大OEM合作伙伴，同Surface一道推出一系列令人兴奋的全新Windows 11 AI PC，这些设备将于6月18日陆续开始上市。
AI PC和AI手机推动行业景气度上行
据Canalys预计，2024年AI PC出货量将达5100万台，2026年为1.54亿台，2028年将达2.08亿台，2024年-2028年的五年复合增长率为42%。在个人PC处理器厂商发布一系列产品之后，COMPUTEX 2024将成为AI PC的战场。
在当前生成式AI的浪潮中，可以显见AI PC已经成为科技巨头竞争的方向，产业链已经在加速备货。除此之外，AI手机亦将是各家终端厂商必争之地。
先行布局AI手机的品牌已有选手实现渗透率方面的进步。在安卓方面，以三星为例，其首款支持生成式AI的智能手机S24系列，相较于此前S23系列上市前三周出货率来看，同比增速达8%。
苹果下一代iPhone也有望推出AI iPhone。《财富》日前发布博文，表示苹果将在 AI浪潮中迎来多年的设备升级周期，点燃消费者的升级热情，和2007年6月iPhone首次发布时的情况类似。届时，下一代具备生成式AI功能的iPhone将会迎来新的换机潮。
目前，苹果、三星、荣耀、vivo、OPPO、小米、魅族等终端厂商纷纷布局AI手机。Canalys还发布《AI手机的现在和未来》报告指出，2024年全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%。
可以看到，全球各大厂商正积极发力以AI PC和手机为核心的产品升级，而AI在PC和手机设备上的普及也将有望引领新一轮智能终端换机浪潮，推动行业景气度和周期上行。随着后续AI PC和AI手机应用渗透率的提升，换机率的提升，消费电子市场将会从中受益。AI PC和AI手机也因此成为市场中确定性投资主线之一。
供应链市场迎来新一轮繁荣
随着AI PC和AI手机不断渗透，商业化产品相继落地，新一轮创新周期有望驱动换机潮；3C消费电子行业将有望迎周期上行，加速走出市场低谷，产业链厂商也将同步受益。
而3C消费电子终端品牌厂商直接上游以立讯精密、富士康、比亚迪电子等代工厂为主，并向3C自动化设备、核心零部件等厂商延伸，这也催生了数万亿的3C消费电子供应链市场有望迎来新一轮繁荣。
对此，“果链一哥”立讯精密深以为然，并表示，2024年消费者换机或更关注AI相关的功能，需要更多关注今年下半年客户新一代手机的吸引力如何，我们相信客户新产品仍然具备强大的市场吸引力。
A股市场上，已有不少上市公司参与到AI PC和手机产业链当中。其中，长盈精密表示，公司的产品可应用于AI手机、AI PC、XR等智能终端产品；福蓉科技供货的三星S24系列手机、谷歌Pixel 8系列手机等产品都具有AI功能。
而在3C CNC（数控机床）设备领域同时拥有立讯精密、富士康、比亚迪电子等核心客户的创世纪也将持续受益AI PC和AI手机的创新浪潮，订单持续满载。
据产业链人士透露，具备生成式AI功能后，iPhone17系列有计划重回金属后壳。而iPhone17系列一旦采用金属后壳将会对3C CNC设备的需求量大比例提升，单机价值量对3C CNC设备供应商来说，无疑是量价齐升。
创世纪表示，3C业务一直是公司的优势领域，公司在3C领域的拳头产品钻攻机，已累计出货超过90,000台，市场占有率领跑行业，并成功入选2022年国家制造业单项冠军产品，已实现全球3C核心用户的全面覆盖。
在当前的3C行业中，一方面，钛合金材料因性能优异，兼具轻量化、高强度、抗腐蚀优势，在各大手机品牌新产品中应用，导致加工时长加大，根据第三方数据，钛合金手机中框加工时长约为铝合金中框的3-4倍，对3C钻攻机产品需求也带来正面影响。另一方面，AI广泛应用时代已经来到，被AI浪潮席卷的行业中，消费电子的表现尤为突出；随着AI进一步在国内外各大手机品牌及产品类型中的应用，换机潮对3C CNC设备需求的成长空间有望持续打开，对创世纪在3C领域的业务发展有较大的积极作用。
除了消费电子需求复苏外，对于3C CNC设备而言还有其自身的生命周期，下游客户平均每3-5年左右会更换，今年刚好是3C CNC设备新一轮周期性的开始，这种常规周期能够持续两年左右。
创世纪是3C钻攻机龙头，钻攻机产品在国内外智能手机供应链逐渐取得一定市场份额，在AI带动下需求复苏叠加产业自身常规周期启动，目前公司在手订单饱满，且持续性可观。据悉，公司钻攻机去年前三季度月均在500台，四季度月均恢复达到1000台，今年以来月均已经接近2000台。
创世纪也表示，受益于消费电子的复苏，拳头产品钻攻机2023年第四季度出货量已同比增长超120%；展望未来，随着钛合金新材料应用叠加AI驱动消费电子产业进入创新周期，公司产品有望迎来高速增长。