来源：雪球App，作者： zp阿狗普拉斯，（https://xueqiu.com/1979504945/316857688）

Asic芯片带来的变革刚刚开始

核心点：带来最大的三个变化1）花同样的钱买更多的算力，推动网络设备端需求提升2）从私有协议到更开放协议，采购自主权提升，更低成本的标准协议接口方式，如短距互联等AEC方式显著增量

3）从推理到训练，从scale out到scale up，互联需求的转变

我想强调的是这是一个持续的产业趋势，过去一段时间我们也做了重点研究，美股Credo的业绩释放也只是宣告北美的算力芯片2.0时代开启，过去一个月我们调研了所有国内涉及AEC产业公司，2025年国内这一产业的爆发也值得期待。（当然需要纪要合集私信旺柴）

推荐方向：

AEC:Credo、Maxliner、、、兆龙互联、、博创、等

AEC映射：、

Asic:国内各大厂自研芯片进度全梳理，看下来还是先进封装产业链，（感兴趣挖一下自研芯片bst是谁，在哪封装）

北美2025年算力需求已经明确，光、铜高景气，下周开启路演

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在国内，与公司在ASIC（专用）领域对标的企业主要包括：

：专注于人工智能芯片的设计，其产品包括ASIC类型的芯片，是中国领先的AI公司之一。

：拥有津逮CPU产品，该产品是将 CPU和ASIC模块封装在一起的解决方案。

：致力于打造顶级的“IP Power House”，并基于此提供ASIC定制量产服务。

：提供针对特定功能设计的ASIC芯片，包括接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等。

：提供各类ASIC等芯片。

：提供ASIC处理器芯片，自研ASIC芯片批量导入户外产品。

：从ASIC芯片起家。

：ASIC芯片用于显示屏。

：自研ASIC芯片正在进行相关测试工作。

：成功研发多款ASIC自主芯片用于接入设备，大量设备上采用了公司自主研发的芯片。

：各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。

：ASIC硬件平台的准备工作已基本完毕，等待ASIC芯片流片完成后进行调试。

：主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。

这些企业在ASIC领域具有一定的竞争力和技术积累，部分企业的技术已达国际领先水平，能够与国外先进产品同台竞技。随着技术的不断升级和市场需求的提升，这些企业有望在全球ASIC市场中占据更重要的位置。

的A股映射：

AI定制以太网芯片，国内对标——

系统集成商，国内对标——、、、、

ASIC（专用），把它理解成专用芯片就行，作为对比，CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）可都是通用的，在这方面感觉预期差会更大一些。那目前它的发展态势是如何酝酿形成的呢？

ASIC发展态势的推动因素

TPU验证路线可行性：

首先，去年利用自己研发的TPU（张量处理器，它就是一种ASIC）训练出了Gemini模型，而Gemini模型和ChatGPT算是能够一较高下的产品，这就证实了采用ASIC这种技术路线来进行相关研发与应用是可行的。

确认产业空间：

然后，提出要做ASIC芯片，像英伟达这样的行业巨头做出这样的决策，无疑是证实了这条线路在产业方面存在较大的发展空间。

山姆・奥特曼投资相关芯片公司：

接着，山姆・奥特曼要投入7万亿去做芯片。那做的是什么芯片呢？其实山姆个人早在去年就投资了一家芯片公司，而这家芯片公司走的正是张量处理器（TPU）的路线。

TPU团队成员创业成果显著：

还有，TPU团队的人出来创立公司，开发出了新的LPU，它在能耗比和性价比方面都能碾压GPU，不过要知道，这LPU同样是类似TPU的ASIC芯片。

ASIC发展的内在逻辑与必然趋势

其实就算不看上述这些消息，单从纯逻辑和技术层面来讲，ASIC的发展趋势也是毫无疑问的：

训练端的成本降低需求：

的数据中心业务毛利率怎么都有80%以上吧，能用TPU来进行训练并取得不错成果，那其他大厂肯定也会有所想法呀。英伟达提出要做ASIC芯片，其实也是为了留住客户。熟悉科技发展历史的人应该知道，在发展云业务Azure的时候，对于FPGA（现场可编程门阵列）是怎么做的，最开始是按原价采购，后来就压价，最后干脆让兄弟把阿尔特拉（）给收购了，这都是出于成本控制以及业务发展等方面的考虑。

推理端与边缘计算的需求：

在推理端以及边缘计算这块，手机上总不能用的A100芯片吧，而且英伟达所定义的边缘计算是相对于“数据中心”而言的边缘，对咱们普通用户来说，像台式机和车载这些场景才是真正的边缘应用场景呀。所以说，真正的边缘计算还是要依靠ASIC芯片来实现。

寻找ASIC的增量机会

那该怎么去寻找ASIC的增量机会呢？能想到的有以下这些方面：

ASIC方案下的增量机会：

目前新出现的是LPU，拿它来说事儿的话，卖方收集到的信息显示，其存储方面多用SDRAM（同步动态随机存取存储器）少用HBM（高带宽内存），就带动了等相关存储类股票，拉动了存储板块。还有一个增量情况，LPU目前看上去是牺牲了单核性能，但更加重视互联这一块。说到互联，当时的TPU就有个概念叫OCS（光交叉连接系统），与之相关的关联股有、、赛微电子。

中国ASIC的对标情况：