这两天，一条关于手机的话题登上了热搜，即年轻人为什么不愿换手机了？
话题源自2月中国手机销量暴跌，同时一名00后消费者称自己已经四年没换手机，引起了很多用户的共鸣，说起原因，一方面是现在的手机价格普遍高昂，另一方面则是没有变革创新，不能激发换机欲望。
好在，手机的核心性能经过多年发展，已经开始发生变化。
多年以来，高通几乎是统治了Android手机处理器，以每月安兔兔Android旗舰手机性能榜为例，排在前十的机型清一色搭载骁龙处理器，很少再有其它身影。
直到去年，有一家厂商开始奋起直追，中端发力颇有成效，迅速占领市场份额，同时趁热打铁发布高端旗舰，在各个价位段全面布局，一举成为全球最大芯片供应商，这家厂商就是联发科，这颗高端旗舰便是天玑9000。
现在，天玑9000来了，来看3月Android手机性能榜。
如榜单所示，本次Android旗舰性能榜第一名是红魔7 Pro，平均成绩为1037315，由于散热配置跟得上，因此游戏手机的频率一般拉得比较高，红魔7 Pro就是如此，之前实际评测就发现，该机有着相当激进的调教方案，也是目前唯一能够《原神》满帧刚到底的机型。
红魔7 Pro最大优势在于主动风冷散热，内部有着一颗小风扇，经过迭代更新，红魔对于这颗风扇打磨已然成熟，并且内部有着风道、侧边有进风口，几乎这个机身设计都是为了散热，成功压制骁龙8 Gen1，因此该机拿下第一并不意外。
但是要知道，不是所有手机都能像游戏手机那样“肆无忌惮”的开孔，后者性能优先级最高，而常规手机则是要考虑机身美观和一体性，这条路目前只能是游戏手机开拓。
第二名和第三名便是常规旗舰iQOO 9系列，发布以来处于性能榜前列，平均跑分依次为1012934、1011489，两者核心配置一致，因此平均成绩接近。
iQOO 9系列的散热堆料很足，比如后置镜头布局并非单纯的装饰，而是一体铝合金框架，覆盖主要发热源，导热速度明显提升，同时内置的独立显示芯片Pro也能承担部分GPU压力，该系列说过很多次了，按照目前的表现来看，可以称之为百万跑分守门员。
然后就是本次重点天玑9000，登榜机型有Redmi K50 Pro、OPPO Find X5 Pro天玑版，平均成绩分别为994730、988937，其中K50 Pro的CPU表现要高于Find X5 Pro天玑版，应该是调校方案不同导致，另外发现部分K50 Pro并未开启性能模式，因此平均成绩没有突破百万，OPPO方面调度策略略显保守，预计是为了更好的温控。
对于天玑9000，联发科可以说是相当谨慎，CPU部分是Cortex-X2超大核+Cortex-A710大核+Cortex-A510小核架构设计，是目前ARM最新的架构方案，并且增大缓存和增加内存带宽，提升多媒体效率，达到了LPDDR5X-7500，是目前Android旗舰SoC里最大的缓存设计。
然后就是全局能效优化技术，覆盖了不同IP模块，设计每个部件的具体规格，能够根据使用场景将手机负载分为轻载、中载以及重载，在不同的场景下使用对应的能效优化策略，并最终降低手机功耗。
GPU方面，天玑9000集成Mali-G710 MC10，除了因为是ARM最新GPU架构，还有一个比较独特的设计，大幅降低CPU参与协同计算时的负载，应该是和CPU+GPU协同计算相似。
以上种种表明，稳定功耗必然是天玑9000设计之初定好的方向之一，此前实际测试确有效果，但是发热依然较为明显，当然现在只有几款机型，手机厂商的各自调度不同，而且联发科是和高通不一样的代码，需要时间打磨，并不能代表天玑9000的最终表现。
对比子成绩成绩来看，天玑9000完全有能力和骁龙8 Gen1一战，尤其是CPU方面，频率保持的相当稳定，GPU面对新一代Adreno有些差距，可以理解，高通深耕GPU多年，有着很深的造诣，而天玑9000集成的是Mali-G710 MC10，规模并不多，略低一筹。
整体来看，相信天玑9000还有性能发展空间，作为发哥阔别多年的高端处理器，天玑9000的表现足够惊喜。
然后来看中端方面，第一名机型依然是iQOO Z5，搭载骁龙778G，得益于配备满血版LPDDR5（6400Mbps）+满血版UFS3.1（全新V6制程），使得平均成绩达到了571591。
该机已经多次拿下中端第一的位置，谈及原因，归于目前中端处理器迟迟没有更新，可选的平台不多，高通只有骁龙778G或骁龙778G Plus可选，虽然有着5nm工艺的骁龙780G，但由于产能不足已经绝版。
当然啊，高通和联发科预计已经在筹备，据说高通将于上半年更新骁龙7系，传闻性能可观，话说高通也确实需要一款足够强大的中端处理器稳固地位，对抗下半年的天玑8000系列。
第二名和第三名依次为荣耀60 Pro、小米11青春版，分别搭载骁龙778G Plus、骁龙780G，平均成绩为547183、542788，这两款也说了很多遍，不再赘述。